一、尺寸量測：

　　三坐标量测系统

　　行程:

　　1500*3000*1000(大)

　　700*1000*650(小)

　　功能:

　　1.程序化自动量测

　　2.自动评价形位公差

　　3.大型伺服器/TV等产品尺寸检测

　　影像量测系统

　　行程:

　　600*650*250(大)

　　500*500*250(中)

　　300*300*200(小)

　　功能:

　　1.程序化自动量测

　　2.自动评价形位公差

　　3.易变形样品量测

　　4.配置镭射镜头

　　特点

　　※精度高、程序自动化、量测范围大可达3m，适用产品类型：

　　五金及塑胶产品

　　模具

　　检治具

　　成品及半成品（连接器/PCB板/BGA等，可測翹曲度及共面度）

　　※可针对产品及模具/治具作全尺寸检测，其报告类型如下：

　　FAI（产品首件检验报告）

　　TVR（模具验证报告）

　　CpK （制程能力验证及分析报告）

　　GRamp;R (量测能力验证及分析报告）

　　二、3D微觀形貌量測和分析及表面粗糙度：

　　主要功能

　　1.利用纳米级光学干涉技术为客户提供开发段制程参数佳化验证分析，节省开发成本，缩

　　短开发周期

　　2微/纳米级机电组件之尺寸量测及表面微观结构分析

　　3?材料表面失效分析、缺陷分析、微观截面轮廓比对等

　　4摩擦学（摩擦磨损）以及腐蚀表面工程等研究

　　5透明及半透明膜厚測、曲率半径分析等

　　6精細表面2D/3D表面粗糙度量測

　　主要量测参数

　　12D/3D表面粗糙度

　　2微观表面轮廓分析

　　3纳米级尺寸检测

　　4缺陷分析

　　三、3D掃描及逆向工程：

　　特点快速、、自动化扫描系统，获取实物表面点数据，用于机械及电子产品（手机/笔机本电脑/平板电脑等）表面轮廓色阶比对分析及3D模型构建，应用范围如下：

　　机械及电子产品扫描验证分析（手机/笔机本电脑/平板电脑等）

　　模具型腔验证分析

　　产品逆向工程（3D建模或抄数)

　　辅助3D快速原型加工

　　四、齿轮检测、2D轮廓扫描、形位公差量测、平面度/平行度量测